景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

[承德市] 时间:2025-05-05 18:51:28 来源:缙云新闻网 作者:李茂 点击:107次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:李宣筠)

相关内容
精彩推荐
热门点击
友情链接